a股多只芯片股市值超千亿
芯片是高端制造业的是基石，也是美国卡我们脖子的关键领域。小编盘点了芯片股票十大龙头股分享给大家：1、中芯国际中芯国际是中国规模最大的集成电路芯片制造企业，是国内重要的芯片生产商和销......接下来具体说说
A股迎今年最大IPO！国内晶圆代工老二上市，市值近千亿
作者 | ZeR0 编辑 | 漠影
终于！国内晶圆代工前二，齐聚科创板。
芯东西8月7日报道，刚刚，全球第六、国内第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式登陆科创板。
其发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍，股价开盘上涨13.23%至58.88元/股。截至09点35分，华虹公司股价*高达59.88元/股，涨幅为15.15%，最新市值逾940亿元。
华虹公司成立于2005年1月，直接控股股东是 华虹国际 ，实际控制人是 上海市国资委 。华虹公司本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额约106.02亿元，其中 大基金二期 获配金额*高，达25.13亿元，占比11.85%。
此次发行后， 华虹成为今年以来A股最大IPO项目，同时也是仅次于国内最大晶圆代工企业中芯国际上市时的532.3亿元的科创板第二大半导体IPO项目。
其本次发行募资总额为212.03亿元，全部为公司公开发行新股募集。此前华虹公司计划将募资资金用于华虹制造（无锡）项目等。
华虹公司在无锡高新技术产业开发区内建有1座覆盖90~65/55nm工艺节点、现月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这不仅是 全球靠前条12英寸功率器件代工生产线 ，也是 中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线 。
▲今年6月底，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行
一、国内最大特色工艺晶圆代工厂，三年营收342亿元
华虹公司是 全球领先、中国大陆排名靠前的特色工艺晶圆代工企业 。
根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，它是 全球最大的智能卡IC制造代工企业 以及 国内最大的MCU制造代工企业 。
在功率器件领域，它是 全球产能排名靠前的功率器件晶圆代工企业 ，也是 唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业 。
华虹公司自 建设中国大陆靠前条8英寸集成电路生产线 起步，目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），工艺技术覆盖1μm至90nm各节点，月产能约18万片；并拥有1座12英寸晶圆厂。
截至2022年末，这些生产基地的产能合计达到 32.4万片/月 （约当8英寸）， 总产能位居中国大陆第二位 。
在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过 1/3 的企业与华虹公司开展了业务合作，其中多家与华虹公司达成研发与生产的战略性合作。
过去三年，华虹公司累计营收达341.52亿元，累计净利润为42.35亿元。
2020年、2021年、2022年，华虹公司营收分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；净利润分别为0.47亿元、14.63亿元、27.25亿元。
▲2020年-2022年华虹公司营收、净利润、研发费用变化（单位：亿元，芯东西制表）
同期，其综合毛利率分别为18.46%、28.09%、35.86%，综合毛利率变动趋势与主营业务毛利率保持一致，其主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%、35.59%。
华虹公司2020年综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负；因华虹公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年其整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。
主营业务与华虹公司相近的可比上市公司估值水平具体情况如下：
二、功率器件工艺平台为最大业务板块，消费电子领域收入比例超六成
华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供多类晶圆代工及配套服务。其主营业务收入主要来自晶圆代工收入，占比超过95%。
该公司提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，其12英寸收入及占比快速增长。
按工艺平台分类，其主营业务收入可分为功率器件、嵌入式/**式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及其他工艺平台。
其中功率器件工艺平台收入稳步增长，是华虹公司最大的业务板块。
华虹公司提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大于0.35μm在内的多种工艺节点的晶圆代工及配套服务。
在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，华虹公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务。
其中， 55nm及65nm 工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年复合增长率达到619.44%，主要受益于**式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长； 90nm及95nm 工艺节点收入同样增长迅速，近三年复合增长率达到了122.32%，主要受益于图像传感器、MCU及电源管理芯片的需求旺盛； 大于0.35μm 工艺节点收入近三年的复合增长率为42.19%，增长主要来自于功率器件产品。
目前华虹公司产品的主要市场领域包括新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等。其中消费电子领域是主要营收来源。
过去三年，其在消费电子领域的收入分别为41.01亿元、67.06亿元、107.53亿元，占主营业务收入比例超六成，整体呈上升趋势。
在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，华虹公司的收入分别为52.26亿元、84.83亿元、129.36亿元，占主营业务的收入比例分别为 78.71%、80.61%、77.61%。
受手机市场需求下滑的影响，2022年该公司在广义消费电子领域的收入占比有所下降。
三、研发费用占比不及低于同行，专利数逾4000项
华虹公司主要产品和服务的变化历程如下：
从技术水平来看，目前以台积电为代表的国际晶圆代工龙头已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。
华虹公司工艺节点尚处于55nm成熟制程范围，与国际龙头企业在工艺节点、经营规模方面均存在较大差距。
▲华虹公司与主要竞争对手在生产线数量及产量、工艺节点、所覆盖的工艺平台及先进性水平、代工产品类型、市场地位等方面的比较情况
华虹公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。
研发方面，华虹公司过去三年分别支出了7.39亿元、5.16亿元、10.77亿元的研发费用，与行业龙头相比仅处于中等规模，占同期营收的比例也不算高，分别为10.97%、4.86%、6.41%。
截至2022年12月31日，华虹公司共有6760名员工，其中研发人员1195人，占总人数的比例为17.68%；拥有境内、外主要发明专利4141项。自2012年以来，华虹公司核心技术人员获得的重要奖项情况如下：
截止招股书签署日，华虹公司共有6名核心技术人员。
其中Weiran Kong（孔蔚然）为美国国籍，Hualun Chen（陈华伦）是新加坡国籍，倪立华、杨继业、钱文生、桑浚之均为中国国籍。
四、年销逾400万片晶圆，供货格科微、东微半导体
过去三年，华虹公司主要产品的产销情况如下：
其主要产品晶圆的价格情况如下：
2020年~2022年，华虹公司不存在向单个客户销售比例超过华虹公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。
截至2022年12月31日消息，华虹公司及其控股子公司与报告期累计前五大客户正在履行的销售框架协议或金额最大的订单如下：
报告期内，华虹公司供应商集中度较高，向前五大原材料供应商采购额合计分别为11.97亿元、15.44亿元、18.02亿元，占原材料采购总额比例分别为45.08%、38.50%、35.31%。
这三年，华虹公司不存在向单个供应商采购比例超过华虹公司当年采购总额50%或严重依赖少数供应商的情况。
截至本招股说明书签署日，华虹公司的董事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联（连）方或持有华虹公司5%以上股份的股东在上述客户和供应商中不存在占有权益的情况。
五、上海市国资委为实际控制人，大基金二期持股
截至招股书签署日，华虹公司拥有8家子公司、无分公司、7家参股公司。
▲截至2022年12月31日，华虹公司股权结构
截至2022年12月31日，华虹公司的实际控制人是上海市国资委；直接控股股东是华虹国际，实际直接持股26.60%；间接控股股东为华虹集团，直接持有华虹国际100%的股份，通过华虹国际实际间接持有华虹公司股份总数的26.60%。
除华虹国际外，其他直接持有华虹公司5%以上股份的主要股东为：联和国际及其全资子公司 Wisdom Power、鑫芯香港。上海联和、巽鑫（上海）投资有限公司、大基金均为间接持有华虹公司5%以上股份的股东。
本次发行后，持华虹公司A股数量前十名股东情况如下：
华虹公司存在与间接控股股东华虹集团共同投资公司的情形，共同投资公司包括华虹科技、华力微、华虹投资、华虹置业、华锦物业。
华虹科技主要是通过华虹置业、华锦物业两家子公司开发华虹创新园并运营管理；华力微追求先进逻辑工艺晶圆代工，与华虹半导体是华虹集团基于半导体制造行业的不同技术发展路径所设立的不同业务板块；华虹投资为投资半导体产业链上下游公司成立。华虹半导体全资子公司上海华虹基于自身战略发展需要，投资上述公司。
关联（连）自然人直接或者间接控制的，或者担任董事、高级管理人员（**董事除外）的除上述企业外的其他与华虹公司存在关联（连）交易企业如下：
截至2022年12月31日，除华虹公司及其直接或间接控制的子公司以外，华虹集团控制的其他企业中，上海华力从事先进逻辑工艺晶圆代工服务，而华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，差异明显，两者发展历程汇总如下：
双方在经营思路、技术发展、市场布局上存在明显差异。华虹半导体与上海华力各自根据客户需求进行晶圆代工。
结语：国内生产工艺近年提升迅速，晶圆代工高端人才仍待补充
半导体产业是我国的战略支柱产业，在近年来国家层面一系列政策的支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。
目前，中国大陆半导体产业链的配套能力有待加强，与晶圆制造配套的上下游产业仍在发展中，华虹公司生产产品所需的设备以及原材料仍主要依赖进口。晶圆代工行业对业内人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。
由于国内半导体行业进入高速发展周期，具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的人才较为稀缺，行业内高端人才需求缺口日益扩大，从而一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。
芯片股十大龙头
01 中芯国际
中芯国际市值4170亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润30亿，同比-52%，净利率17.3%。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆靠前家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
02 北方华创
北方华创市值1412亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润18亿，同比138.4%，净利率22.1%。
公司是中国半导体设备平台化龙头，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。
1）刻蚀装备，客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证；
2）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。
3）热处理设备领域公司是国内龙头。
4）外延装备，已经实现外延工艺设备全覆盖，已发布20余款量产设备出货近千腔。
5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，在多家客户端实现量产。美日荷管制趋紧之下，国内客户设备验证意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头充分受益。
本文滴水之坚汇总整理。
03 海光信息
海光信息市值1330亿，A股芯片行业排名第3，2023年上半年净利润6.8亿，同比42.4%，净利率34.1%。
海光为国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业，在产品性能、安全、生态方面具有较强的竞争优势，并拥有行业内优质客户。公司是少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的企业，海光DCU属于GPGPU的一种。公司的CPU和DCU产品性能优异，在国内处于领先地位，并不断提升高端处理器性能。
公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势；海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富。
公司拥有浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商客户，公司高端处理器产品广泛应用于多款服务器，并已经得到了国内行业用户的高度认可。
04 韦尔股份
韦尔股份市值1092亿，A股芯片行业排名第4，2023年上半年净利润1.5亿，同比-93.3%，净利率1.67%。
韦尔半导体股份有限公司成立于 2007 年。公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成,公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系,并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
05中微公司
中微公司市值934亿，A股芯片行业排名第5，2023年上半年净利润10亿，同比114.4%，净利率39.7%。
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长。
06 华虹公司
华虹公司市值840亿，A股芯片行业排名第6，2023年上半年净利润15.9亿，同比32.1%，净利率11.5%。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/**式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
07 紫光国微
紫光国微市值800亿，A股芯片行业排名第7，2023年上半年净利润13.9亿，同比16.2%，净利率37.3%。
国内特种集成电路领先企业，国产替代需求与产能提升双助推。 公司是国内最早从事特种集成电路研发设计的企业之一，在研发能力、 客户资源和核心技术等方面形成了体系化的竞争优势，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广。特种集成电路具备倍增装备效能的能力，目前国内自主研发比例较低， 市场需求大， 随着十四五信息化建设的推进，公司业绩有望进一步提升。公司SIM卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先。
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08 华润微
华润微市值731亿，A股芯片行业排名第8，2023年上半年净利润7.8亿，同比-42.6%，净利率15.2%。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
09 卓胜微
卓胜微市值683亿，A股芯片行业排名第9，2023年上半年净利润3.7亿，同比-51.3%，净利率22%。
公司是国**频前端芯片龙头，具备从分立器件到射频模组全产品线。公司所处赛道为射频前端领域，下游应用为以智能手机为代表的移动终端领域，具有显著的半导体周期属性。
公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式。公司采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。
10 兆易创新
兆易创新市值649亿，A股芯片行业排名第10，2023年上半年净利润3.4亿，同比-78%，净利率11.3%。
公司以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微控制器、传感器等产品和整体解决方案的布局，产品矩阵丰富，并且凭借技术积累、先发优势和规模效应，成为国内NORFlash领域的佼佼者，又以“硬产品力+丰富的生态”成为国内32位MCU领跑者。虽然目前受到消费端需求下滑的影响，产品销量和毛利率都出现下滑，但是核心MCU业务在推陈出新，在工业、汽车领域产品的持续突破，工规车规产品比例也在提升。
芯片股票龙头前十名！手机电脑家电全部离不开芯片！
芯片是高端制造业的是基石，也是美国卡我们脖子的关键领域。小编盘点了芯片股票十大龙头股分享给大家：
1、中芯国际
中芯国际是中国规模最大的集成电路芯片制造企业，是国内重要的芯片生产商和销售商，提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。目前总市值3800亿元，市盈率35倍。
2、北方华创
北方华创是国内半导体设备环节的龙头企业，主营业务包括半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品是电子工艺装备和电子元器件。北方华创是芯片ETF的重仓股，目前总市值1500亿元，市盈率55倍。
3、韦尔股份
韦尔股份是半导体分立器件、IC研发商，主营业务包括半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，其中CMOS图像传感器是其主打产品，也是芯片ETF的重仓股之一。
4、中微公司
中微公司是集成电路设备生产商，主要业务包括高端半导体设备的研发、生产和销售，目前总市值880亿元，市盈率66倍。半年报预告净利润预计9.8亿至10.3亿，同比增长109%至120%。
5、兆易创新
兆易创新是国内领先芯片设计公司，主要从事集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，主要产品是存储芯片，目前总市值690亿元，市盈率45倍。兆易创新也是芯片ETF的重仓股之一。
6、紫光国微
紫光国微专注于集成电路芯片设计与销售，其GPU芯片等产品可为AI算力提供支撑。紫光国微的存储类芯片主要为特种集成电路产品的存储器系列产品，也是公司的拳头产品。
7、澜起科技
澜起科技是国内领先集成电路设计公司，率先在科创板上市，长期专注于汽车智能驾驶与智能网联，与长三角多家主流车企达成自动驾驶合作，随着智能网联汽车加速普及，显著受益。澜起科技正根据客户反馈进行靠前代MXC芯片量产版本的研发，预计在年底前量产。
8、晶盛机电
晶盛机电是晶体硅生长设备供应商，主要业务包括晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。晶盛机电目前已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术，也是芯片ETF持仓股之一。
9、长电科技
长电科技是中国内地半导体封测行业首家上市公司，主营业务包括集成电路的系统集成、技术开发、晶圆中测、芯片成品测试等。目前总市值580亿元，市盈率23倍。
10、闻泰科技
闻泰科技是智能终端ODM龙头，以智能手机为主的移动互联网设备的研发和制造，包括上游半导体。公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦由减少碳排放和绿色能源所带来的技术机遇。
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